为宇航级芯片提供保障！海普半导体产品成功配套神舟十四号载人飞船及空间站
9日，从海普半导体(洛阳)有限公司获悉，该企业研发的CCGA(陶瓷柱栅阵列)焊柱成功配套神舟十四号载人飞船及空间站，再次用“洛阳创新”助力国家驰骋星辰大海。
据了解，在“神十四”任务期间，我国将全面完成以天和核心舱、问天实验舱和梦天实验舱为基本构型的太空空间站建造，建成国家太空实验室。在这一系列过程中，保持飞船、空间站上配备的各类芯片稳定运转尤为重要。
“我们提供的高端CCGA焊柱产品，就应用在飞船和空间站的芯片焊接上，为其运转正常提供坚实保障。”洛阳海普半导体综合部部长陈晨介绍。
卫星、航天飞机、空间站等所用的芯片，被称为“宇航级芯片”。与普通芯片对比，宇航级芯片更加注重安全稳定性能，在其生产过程中，需要使用特殊工艺来达到严苛的设计标准，以适应复杂的空间环境，如强烈的宇宙射线、陨石碎片撞击、气温陡降陡升等。
海普半导体此次配套“神十四”及空间站的CCGA焊柱，是该企业的主打产品，日产量达60万根。作为宇航级芯片的关键基础材料之一，CCGA焊柱对芯片信号传输的可靠性起着至关重要的作用。采用CCGA焊柱封装的CCGA芯片因抗震、抗疲劳和散热性能良好，同时具备耐高温、耐高压和良好的抗潮湿性能，目前已在航空航天领域得到广泛应用。
位于宜阳县先进制造业开发区的海普半导体，是我市一家电子和半导体材料生产研发企业。针对CCGA焊柱生产，海普半导体此前通过工艺和技术突破，打破美国国家航空航天局在该领域的长期垄断，由此成为全球第二家具备CCGA焊柱量产能力的生产企业。
近年，该企业还瞄准前沿技术，深耕半导体材料领域，致力于推进芯片关键材料国产化，目前已实现微球、微柱产品从设备到工艺的完全自主可控，其产品成功配套华为、华天科技、苏州晶方半导体等知名企业，企业还与德州仪器、微软、三星、歌尔电子等建立合作关系。
“此次能够参与到中国航天事业发展，我们感到无比骄傲和自豪。”陈晨兴奋地说。根据规划，未来海普半导体将持续整合优化技术资源，积极建设国家级微球实验室、工程技术研究中心，继续研发隐形冠军拳头产品，力争打造中国最大的微球、微柱生产基地。(· 陈曦 冯荣国)(企业供图)
